幾乎可(ke)對任(ren)何特(te)性的表面進行(xing)超精密3D測量

• 可完成黑色、透明、反光等表面的非接觸三維掃描測量
• ±42.5°大角度測量能力，獲取更多極限和邊緣處數據
• 測量范圍小至集成電路，大至手機屏

納米級分(fen)辨率與(yu)測量精度

• 垂直分辨率達17nm
• 水平分辨率可達1微米
• 測頭精度達14nm

測(ce)量效(xiao)率高(gao)、穩定性好

• 僅需三步設置即可一鍵開始測量，節約時間精力
• 最高20mm/s掃描速度，通常數分鐘之內即可完成測量
• 級大理石隔振設計，隔離1Hz以上環境振動影響
• XY軸提供 分辨率光柵尺反饋，數據可重復性高

主流微觀幾何測量(liang)功能(neng)

• 點、線、面三種測量模式，應對從簡單到復雜的測量任務
• 2D輪廓測量，包含長寬高、角度和臺階高度等十余項
• 3D形貌測量，包含體積、表面積、翹曲度和腐蝕分析等
• 符合國際ISO25178標準的面粗糙度測量分析

軟件功能強(qiang)大、開(kai)放接口(kou)

• 一鍵初始化，動態顯示測量數據、測量進程和設備狀態
• 采樣頻率、點間距、掃描范圍等參數均可調
• 提供第三方開發接口，方便用戶進行二次開發

操作簡單易維護

• 出廠前已完成精度校準，無需在日常使用中進行校準操作
• 無需對樣品傾斜校正，存在較小傾斜角度仍能正常測量
• 受環境振動、光線、溫 度等因素影響小
• 完備的軟硬件培訓和技術支持服務，及時解決用戶問題

說明：實物外觀圖片僅供參考