設備參數
1. 射線管電壓：260KV；功率：260W；探測器像素：1035×1035
2. 最大(da)樣(yang)品尺寸：φ300×360mm；升降臺調節范(fan)圍：160mm；放(fang)射源(yuan)-探測(ce)器距離：1600mm

內部缺陷定性定量分析
1. 測試并驗證缺陷，填充不足、缺料、雜質、氣泡等對產品可靠性造成嚴重影響的缺陷
2. 檢測復雜電子元件內部結構、電子組裝產品焊接質量、其它零部件內部結構
3. 檢測(ce)玩(wan)具、塑(su)料零(ling)部件、復合(he)組裝零(ling)部件等的(de)界(jie)面結合(he)或黏合(he)情況

幾何尺寸測量
滿(man)足無損的多種幾何(he)尺(chi)寸測(ce)量， 元素(su)包括點(dian)、線、面(mian)、平面(mian)度(du)、圓度(du)、圓柱度(du)、線輪廓度(du)、漸開線塑料(liao)齒輪、齒形、齒廓、齒相等測(ce)量

數模對比
樣(yang)品測量數據域(yu)CAD模型的比對(dui)

逆向工程應用
快速掃描(miao)與(yu)輸(shu)出STL三(san)維數據， 同時可提供IGES、TXT多種(zhong)曲線與(yu)云數據格式

裝配緊密度檢測
1. 分析與測量與組件間裝配形成的縫隙
2. 提供二維與三維局(ju)部整體、透視(shi)或截面分(fen)析圖

問題溯源
1. 快速分析產品內外部故障原因：損傷、破裂、不良、斷裂等
2. 配合失效分析(xi)，可(ke)靠性分析(xi)中間樣(yang)品無損檢(jian)測(ce)分析(xi)